Immer höhere Packungsdichten und stetig steigende Signalgeschwindigkeiten bei Halbleiter-Bauelementen lassen es zunehmend schwieriger werden, zu testende Bauteile (DUT – Device Under Test) mit der erforderlichen Signaltreue (Signal Integrity) zu kontaktieren. Traditionelle Federkontaktstifte – produziert mit klassischen Fertigungsmethoden – können nicht im erforderlichen Maß minimiert werden.
Deshalb kommt bei Rosenberger das so genannte LIGA-Verfahren (Lithographie, Galvanik, Abformung) zum Einsatz: Mit Hilfe von Methoden aus der Halbleiterfertigung werden sehr kleine und gleichermaßen komplexe Mechanismen produziert. Ein mit dem LIGA-Verfahren gefertigter MCI-Kontaktstift (Monolithic Compliant Interconnect-Kontaktstift) kann Strukturelemente in einem Größenbereich von 10 µm aufweisen; darüber hinaus werden die mechanischen und elektrischen Eigenschaften aufgrund der speziellen Geometrie des Kontaktstiftes optimiert. Rosenberger fertigt mit dem LIGA-Verfahren aktuell beispielsweise eine Produktreihe von Prüfspitzen explizit für Mikrowellen-Wafer und PCB-Testsysteme.
Diese patentierte Technologie stellt hochpräzise Messungen mit geringem Kontaktwiderstand und ausgezeichneter Impedanzkontrolle sicher. Es erfolgt lediglich ein Übergang des Hochfrequenz-Mikrowellensignals auf die koplanare Kontaktstruktur innerhalb des geschirmten, luftisolierten Prüfspitzenkörpers. Dadurch wird die Signalintegrität bei konstanter Leistung in einem Temperaturbereich von 10 K bis 300 °C aufrechterhalten.
Das Kontaktieren des Prüflings mit Rosenberger-Prüfspitzen ist unkompliziert, reproduzierbar und erfordert wesentlich weniger Overtravel als bisher. Der Grund dafür liegt sowohl in dem robusten Design der koplanaren Kontaktstruktur, als auch im Entfallen des Micro-Koaxkabels in der Prüfspitze.
Merkmale der Rosenberger-Prüfspitzen:
- Frequenzbereich: Gleichstrom bis 67 GHz
- Hochleistung 16 W bei 5 GHz
- Standard-Rastermaße: 50 µm bis 2.500 mm
- Kontaktzyklen: > 1.000.000