WSMP®
Rosenberger WSMP® NEW GENERATION Steckverbinder, Bullets und Kabel-Assemblies sind äußerst kompakt und sind für Frequenzen bis zu 100 GHz einsetzbar.
WSMP®-Steckverbinder sind etwa 45% kleiner als Standard-SMP-Steckverbinder, damit ermöglichen sie extrem hohe Packdichten und Board-to-Board-Abstände von min. 3,05 mm. Sie sind nach DIN EN 9100 für Luft- und Raumfahrt-Anwendungen zertifiziert.
Produkt Portfolio
- Leiterplatten-Steckverbinder (SMD Smooth bore und Full detent)
- Gehäuse-Steckverbinder
- Kabel-Steckverbinder
- Multiport-Steckverbinder
- Edge-Mount-Steckverbinder
- Hermetisch dichte Steckverbinder
- Bullets in verschiedenen Längen
- Adapter
- Werkzeuge
Eigenschaften
- Impedanz 50 Ω
- Interface gemäß Rosenberger WSMP®
- Frequenzbereich DC bis 65 GHz
- Return loss:
- ≥ 26 dB @ DC bis 26,5 GHz, ≥ 19 dB @ 26,5 bis 65 GHz
- Frequency range NEW GENERATION DC bis 100 GHz
- Return loss NEW GENERATION:
- ≥ 18 dB @ DC to 40 GHz, ≥ 15 dB @ 40 to 70 GHz, ≥ 12 dB @ 70 to 100 GHz
- Steckzyklen Full detent ≥ 100, Smooth bore ≥ 500
- Minimum Board-to-Board Distanz 3,05 mm
- Axialer Toleranzausgleich ± 0,13 mm
- Radialer Toleranzausgleich ± 0,25 mm
- Push/Snap-on Verriegelung
- Verschiedene Festhaltevarianten am Bullet: Smooth bore und Full detent
Vorteile
- 45% kleiner als SMP; 35% Kleiner als Mini-SMP
- Hohe Packdichte
- Minimaler Board-to-Board-Abstand
- Kundenspezifische Footprints für die optimierte HF-Leistung auf Leiterplatten
- Push/Snap-on Verriegelung für schnelles und einfaches Stecken
- Radialer und axialer Toleranzausgleich durch Verwendung von Bullets in verschiedenen Längen
Applikationen
- Ideal geeignet für Anwendungen bis zu 100 GHz
- DIN EN 9100 zertifiziert für Luft- und Raumfahrt-Anwendungen
Rosenberger Series Code W1