WSMP®

Rosenberger WSMP® NEW GENERATION Steckverbinder, Bullets und Kabel-Assemblies sind äußerst kompakt und sind für Frequenzen bis zu 100 GHz einsetzbar.

WSMP®-Steckverbinder sind etwa 45% kleiner als Standard-SMP-Steckverbinder, damit ermöglichen sie extrem hohe Packdichten und Board-to-Board-Abstände von min. 3,05 mm. Sie sind nach DIN EN 9100 für Luft- und Raumfahrt-Anwendungen zertifiziert.


Produkt Portfolio

  • Leiterplatten-Steckverbinder (SMD Smooth bore und Full detent)
  • Gehäuse-Steckverbinder
  • Kabel-Steckverbinder
  • Multiport-Steckverbinder
  • Edge-Mount-Steckverbinder
  • Hermetisch dichte Steckverbinder
  • Bullets in verschiedenen Längen
  • Adapter
  • Werkzeuge

Eigenschaften

  • Impedanz 50 Ω
  • Interface gemäß Rosenberger WSMP®
  • Frequenzbereich DC bis 65 GHz
  • Return loss:
  • ≥ 26 dB @ DC bis 26,5 GHz, ≥ 19 dB @ 26,5 bis 65 GHz
  • Frequency range NEW GENERATION DC bis 100 GHz
  • Return loss NEW GENERATION:
  • ≥ 18 dB @ DC to 40 GHz, ≥ 15 dB @ 40 to 70 GHz, ≥ 12 dB @ 70 to 100 GHz
  • Steckzyklen Full detent ≥ 100, Smooth bore ≥ 500
  • Minimum Board-to-Board Distanz 3,05 mm
  • Axialer Toleranzausgleich ± 0,13 mm
  • Radialer Toleranzausgleich ± 0,25 mm
  • Push/Snap-on Verriegelung
  • Verschiedene Festhaltevarianten am Bullet: Smooth bore und Full detent

Vorteile

  • 45% kleiner als SMP; 35% Kleiner als Mini-SMP
  • Hohe Packdichte
  • Minimaler Board-to-Board-Abstand
  • Kundenspezifische Footprints für die optimierte HF-Leistung auf Leiterplatten
  • Push/Snap-on Verriegelung für schnelles und einfaches Stecken
  • Radialer und axialer Toleranzausgleich durch Verwendung von Bullets in verschiedenen Längen

Applikationen

  • Ideal geeignet für Anwendungen bis zu 100 GHz
  • DIN EN 9100 zertifiziert für Luft- und Raumfahrt-Anwendungen

Rosenberger Series Code W1


Produktübersicht und Downloads