Solderless PCB Connectors
Rosenberger bietet eine breite Produktpalette an lötfreien Leiterplattensteckverbindern für Frequenzbereiche bis zu 110 GHz und anspruchsvolle Aufgaben in der Messtechnik. Diese Leiterplattenverbinder können einfach mit Schrauben montiert werden. Standardschrauben sind im Lieferumfang enthalten, Schrauben für dickere Leiterplatten sind optional auf Anfrage erhältlich.
Bild rechts : High-Performance Version
Bild unten: Economic Version
Produkt Portfolio
- Economic solderless PCB-Steckverbinder für Standardanwendungen, Frequenzbereich bis 90 GHz
- High-performance solderless PCB-Steckverbinder, Frequenzbereich bis 110 GHz
- Testplatinen, mit zwei Leiterplattensteckverbindern bestückt
Economic Solderless PCB Connectors
Für eine Vielzahl von Standardanwendungen hat Rosenberger kostengünstige lötfreie Leiterplattensteckverbinder entwickelt. Diese geraden Steckertypen bieten niedrige Rückflussdämpfungswerte für Frequenzen bis zu 90 GHz.
Standardschrauben für Leiterplattenstärken bis maximal 2,5 mm sind enthalten, optionale Schrauben für dickere Leiterplatten sind auf Anfrage erhältlich.
Ihr „Mode-free“-Design ermöglicht eine sehr gute HF-Leistung für Standardanwendungen in den Bereichen Messtechnik, Chip-Testvorrichtungen, Leiterplattencharakterisierung oder Kommunikationsindustrie.
- RPC-1.35, RPC-1.85-, RPC-2.40-, RPC-2.92- und RPC-3.50-Schnittstellen verfügbar
- Für Frequenzen bis 90 GHz
- Kostengünstige Steckverbinder
High-Performance Solderless PCB Connectors
Für Hochleistungsanwendungen bietet Rosenberger lötfreie 30°-Winkel-PCB-Steckverbinder mit niedrigen Rückflussdämpfungswerten für Frequenzen bis 110 GHz – für Single- oder Multilayer-Leiterplatten, bei denen sich der Mikrowellenlayer oben befindet.
Diese lötfreien Steckverbinder können mit Schrauben und vorpositionierten Passstiften schnell und einfach montiert werden. Schrauben für Leiterplattenstärken bis maximal 1,5 mm sind standardmäßig im Lieferumfang enthalten, längere Schrauben für dickere Leiterplatten sind auf Anfrage erhältlich.
Ihr „Mode-free“-Design ermöglicht eine hervorragende HF-Leistung für Hochleistungsanwendungen in Ultrahochfrequenz-Mess- und Testanwendungen, Anwendungen, bei denen eine minimale Strahlung und Kopplung an benachbarte Schaltkreise erforderlich sind oder Testvorrichtungen und Leiterplattencharakterisierung.
- RPC-1.00-, RPC-1.35-, RPC-1.85- und RPC-2.92-Schnittstellen verfügbar
- Für Frequenzen bis 110 GHz
- Vorpositionierung durch Passstifte
- Der Klemmmechanismus ermöglicht eine Vielzahl von Leiterplattendicken und stellt gleichzeitig eine durchgehende Masseverbindung zwischen Kontaktfläche und Leiterplatte her
Testplatinen
Economic- und High-Performance-Testplatinen sind erhältlich und mit zwei lötfreien Steckerverbindern mit gleichem Interface bestückt.
Eigenschaften
- Steckzyklen Interface ≥ 500
- Montagezyklen ≥ 300 (typisch)
- Temperaturbereiche +85 °C / +125 °C (neu)
- Für Frequenzen bis zu 90 GHz / 110 GHz
Vorteile
- Lötfreie Leiterplattenverbindung
- Universell, robust und wiederverwendbar
- Reduzierte Installationszeit – erhebliche Zeit- und Kostenersparnis
- Kostenoptimierte Steckverbinder
Applikationen
- Die „Eco"-Version ermöglicht eine sehr gute HF-Leistung bei Standardanwendungen in den Bereichen Messtechnik, Chip-Testvorrichtungen, Leiterplattencharakterisierung oder Kommunikationsindustrie
- Die „High-Performance"-Version ermöglicht eine hervorragende HF-Leistung:
- Bei Hochleistungsanwendungen im Ultrahochfrequenzbereich
- Bei Anwendungen, bei denen minimale Strahlung und Kopplung an benachbarte Schaltkreise vorgeschrieben sind
- Bei Testvorrichtungen
- Bei der Leiterplattencharakterisierung
