Mechanisches Design

Zukunftsweisende Technologien wie das Internet der Dinge oder autonomes Fahren setzen nicht nur eingebettete Systeme voraus, PCBs müssen zudem maximal klein und höchstflexibel sein

Aufgrund dieser zunehmenden Miniaturisierung in Verbindung mit steigendem Kostendruck auch im Hinblick auf Steckverbinder und Kabel, gewinnt die Analyse und Vorhersage von mechanischen Produkteigenschaften zunehmend an Bedeutung. Um dieser Anforderung präzise gerecht zu werden, bedient Rosenberger sich im eigenen Hause verschiedener Simulationstools und Prüfmethoden.

Materialanalyse

Produkte von Rosenberger werden hoher mechanischer und tribologischer Belastung ausgesetzt

Um diese Anforderung kompromisslos zu erfüllen, finden bereits während der Produktentwicklung unterschiedliche Testungen und Untersuchungen zur Produktabsicherung statt:

  • REM und EDX werden als Analyseverfahren zur Beurteilung des Verschleißgrades galvanischer Oberflächen eingesetzt
  • Die Metallographie ermöglicht beispielsweise das Erkennen von Gefügeeigenschaften und Rissbildungen
  • Die Comuptertomographie generiert Aufnahmen zur Darstellung der Glasfaserorientierung in GfK-Bauteilen
  • Das Messen von Elastizitätsmodul und Bruchdehnung sowie -spannung dient als Eingangsparameter der FEM-Simulation

Mechanische Bauteilgestaltung

Hohe mechanischen Produktanforderungen implizieren bereits in der frühen Konstruktionsphase der Produktentwicklung die Überprüfung wesentlicher Eigenschaften.

Mit Hilfe der bei Rosenberger angewandten Finite-Elemente-Methode (FEM) können Federeigenschaften, Bruchkraft (glasfaser-verstärkte Kunststoffe) und bleibende Verformung mit maximaler Genauigkeit vorher gesagt werden.

Simulationsprozesse berücksichtigen die Nichtlinearität von Kontakt, Material und Struktur und erzielen so hochpräzise Ergebnisse. Darüber hinaus können Temperaturfeldberechnung durchgeführt werden, um den Wärmetransport in Bauteilen und Baugruppen zu ermitteln.

Mikromechanik

Die Entwicklung und Produktion mikromechanischer Bauteile ist unerlässlich um der industriellen Forderung nach Miniaturisierung und höheren Frequenzen gerecht werden zu können. Dies bezieht sich sowohl auf die Fertigung von Standardprodukten als auch die Produktion von Einzelstücken.

Im Bereich Mikromechanik bei Rosenberger werden LIGA-Kontaktfedern für Waferprobes verwendet. Aufgrund höchster Präzision bei minimalen Produktabmessungen erfolgt die Übertragung von Signalen annähernd verlustfrei. Erfahrung und Kompetenz im Hinblick auf Auslegung und Bearbeitung von Dünnschichtsubstraten ergänzen diesen Bereich.

Coax Wire Bond – innovative Technologie mit Zukunft

Mit der zukunftsweisenden Coax Wire Bond-Technologie entwickelt Rosenberger neue Möglichkeiten zur Verbesserung der Signalübertragung mit echter koaxialer Konnektivität im μm-Maßstab. In Anlehnung an Prozessschritte aus der Halbleiterherstellung werden Wire Bonds in impedanzgesteuerte Koaxialverbindungen mit einem Außendurchmesser von 70 μm übertragen. Daraus resultieren, aufgrund der Bandbreitenverbesserung bei gleichzeitiger Reduktion des Übersprechens und EMI, innovative Lösungen für anspruchsvolle Hochfrequenz-Anwendungen.