Elektronisches Design

Das elektronische Design, Teil der Forschungs- und Entwicklungsabteilung, verantwortet die Auslegung und Optimierung neuer Steckverbinder, die Entwicklung kundenspezifischer, elektronischer Stromlaufpläne sowie die Erstellung von PCB-Layouts und die messtechnische Validierung ganzer Baugruppen.

Welchen Mehrwert liefert das elektronische Design für Rosenberger-Kunden?

Mit Hilfe virtuellen Prototypings und der Fertigung des Prototypen direkt bei Rosenberger, verringern sich die Durchlaufzeiten eines neuen Produktes, was sowohl zu Zeit- als auch Kosteneinsparungen auf Kundenseite führt. Zudem ermöglicht die Inhouse-Produktion eine maximale Fokussierung auf kundenspezifische Designanforderungen.

Schaltungsentwicklung

Im Rahmen der Schaltungsentwicklung werden elektronische Stromlaufpläne, basierend auf individuellen Kundenvorgaben und unter Berücksichtigung länderspezifischer Normen, entwickelt

Proof of Concept als Erfolgsfaktor: Um die kundenseitig gewünschten Funktionen zu gewährleisten, findet bei einzelnen Schaltungsgruppen eine Simulation bereits im Hinblick auf Teilaspekte, wie beispielsweise transientes Verhalten oder Übertragungsfunktion, statt.

Grundsätzlich gilt bei Rosenberger: Eine stetige Analyse neuer Entwicklungen in der Halbleiterindustrie stellt den Einsatz modernster und kompakt integrierter Schaltungen sicher und führt zu weltweit anerkannten und hochinnovativen Produkten.

Leiterplatten-Design

Leiterplattenlayout

Die Übertragung entwickelter Schaltpläne auf Leiterplattenlayouts garantiert maximale Qualität in Hinblick auf Power- und Signalintegrität, elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und Platzbedarf.

Der umfangreiche Einsatz von virtuellem Prototyping (Simulationssoftware basierend auf der „Finite Elemente Methode“ [FEM]) bei der Entwicklung von Leiterplatten lässt Rosenberger-Produkte vom ersten Produktionszyklus an mit Zuverlässigkeit überzeugen und reduziert zudem die Markteinführungszeit.

Die enge Zusammenarbeit im Bereich mechanischer Konstruktion gewährleistet darüber hinaus die reibungslose Verschmelzung von Elektronik und Funktionsgehäuse.

Testboards für Leiterplatten-Steckverbinder

Die Entwicklung von Test-Leiterplatten erfolgt im hauseigenen Hochfrequenz-Labor. Dort werden im Rahmen verschiedener Testungen die Hochfrequenz-Eigenschaften der Steckverbinder sichergestellt. Dazu erfolgt eine Implementierung von impedanzkontrollierten Leitungen auf Hochfrequenz-Substraten bis zu 70 GHz.

Adapterboards für andere Steckverbinder-Serien

Um zu demonstrieren, auf welche Weise Rosenberger-Produkte mit bestehenden Systemen harmonieren, designt das Unternehmen je nach Anforderung spezielle Adapterboards für Demonstrations-Systeme.

Labor für Leiterplattenbestückung

Das unternehmenseigene Labor garantiert neben der Reduktion von Bestückungsfehlern eine minimierte Produktionszeit des ersten PCBA Prototypen und eine optimierte Time-to-market.

Inhouse Elektronik Prototypenfertigung

Die Beschleunigung der Musterdurchlaufzeiten führt zu einer signifikanten Reduktion der Markteinführungszeit, da die Bemusterung im Produktionsprozess nicht nur zu einem sehr frühen Zeitpunkt, sondern auch sehr zügig erfolgen kann.

Dabei ermöglicht die enge Anbindung an die Hardware-Entwicklung neben hoher Flexibilität zudem die schnelle Umsetzung von Produktvariationen.

Messtechnische Validierung

Rosenberger nimmt für elektronische Baugruppen für Funkeinrichtungen und -dienste eine Vorzertifizierung nach DIN EN 301489-1 vor.

Darüber hinaus findet eine Messung von Nebenbandemissionen für alle gängigen LTE und GSM Mobilfunkbänder statt.

Nicht zuletzt bestimmt Rosenberger im Rahmen seines Qualitätsmanagementprozesses Zuverlässigkeit und Lebensdauer der entwickelten elektronischen Schaltungen mit hauseigener Mess- und Prüftechnik.

Weitere Informationen zu EMV Messtechnik

Cable Design

In enger Zusammenarbeit mit etablierten Kabelherstellern entwickelt Rosenberger Kabel-Designs für spezifische Anforderungen. So werden beispielsweise differentielle Datenleitungen für HSD-Übertragungssysteme – High Speed Data – konstruiert und optimiert. Die Konzeption dieser Leitungen ist explizit auf die Anforderungen der Automobilindustrie zugeschnitten.

Der zunehmende Automatisierungs- und Digitalisierungsgrad von Industrieanlagen fordert eine schnelle und zukunftssichere Weiterentwicklung bestehender Ethernet-Verbindungslösungen. Ursprünglich für Automotive-Anwendungen entwickelt, verspricht SPE inzwischen nicht weniger als eine durchgängige Verbindung vom Sensor bis zur Cloud.

Getrieben durch den erhöhten Vernetzungsbedarf von IIoT und Industrie 4.0 ergeben sich für die kabelgebundene Kommunikationsinfrastruktur mit einpaarigem Ethernet die idealen Lösungsmöglichkeiten, welche eine hohe Übertragungsperformance, sowie Platz- und Gewichtseinsparung zu einem günstigen Preis miteinander verbindet.

Weitere Informationen zu IloT und SPE